博世半导体部门2028年1月独立运行:全球汽车芯片供应链与碳化硅战局将如何改写

博世宣布自2028年1月起设立独立的博世半导体部门,把分散的车规芯片与碳化硅产能整合到统一架构,目标扩大车用芯片销售。本文梳理德累斯顿与罗斯维尔工厂的投资时间线,解析欧洲汽车芯片供应链自主化路径,以及英飞凌、恩智浦的竞争压力,并说明此次调整为何不是业务剥离,全球汽车芯片格局或因此生变。